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  • [常见问题] 3030封装的散热难题知多少

    为什么CSP封装面临散热挑战?CSP封装被设计成通过金属化的P和N极直接焊接在印刷电路板(PCB)上。在某一方面来看的确是一件好事,这种设计减少了3030LED灯珠基底和PCB之间
    发布时间:2018-12-24   点击次数:465

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